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三星跃居全球半导体市场的首位,第三代半导体迎来了应用爆炸。

发布时间:2021-01-08 20:02:25

12月28日,韩国商业报报道称,三星电子以4751亿美元的市值超过台积电,重回全球半导体公司之首。2020年,全球半导体行业的格局发生了巨大变化。就市值而言,英

12月28日,韩国商业报报道称,三星电子以4751亿美元的市值超过台积电,重回全球半导体公司之首。

2020年,全球半导体行业的格局发生了巨大变化。就市值而言,英特尔以1929亿美元的市值从第三位跌至第五位,东京电力公司(Tepco)的股价在2020年下半年飙升了63%,遥遥领先。专注于图形处理部门(GPU)的NVIDIA(NVIDIA)升至第三位(3217亿美元)。半导体设备巨头ASML(2025亿美元)也超过英特尔(第四位)。

由于制造设备和制备工艺的缺点,特别是材料的成本,第三代半导体材料多年来只在很小的范围内使用。直到最近几年,这种情况才得以打破:一方面,在5g等新兴市场,新能源车辆,硅基半导体的性能已不能完全满足需求,第三代半导体的性能优势被放大。另一方面,制备技术,特别是大尺寸材料的生长技术,仍在不断突破。SiC和GaN材料已从4英寸改为6英寸,并开发了8英寸样品。此外,器件制造技术逐步提高了第三代半导体器件的性能和成本,性能价格比的优势也逐渐显现出来。

目前,第三代半导体已经出现在应用市场上:汽车企业在汽车逆变器中使用SiC功率器件,以提高功率转换效率,进而提高里程;不少电子消费厂商推出了GaN快速充电器,价格不贵,体积很小,快速充电器可以支持手机、电脑等设备快速充电。在未来五年,除了现有的电动汽车和消费电子产品外,工业充电、5g高频设备以及可再生能源和能源储存中的电力应用预计将受益于第三代半导体的发展,特别是在高频和高压应用方面。竞争取代原来的硅设备。

本文的材料来源于大数据文摘。

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